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电子工业专用设备

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Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109

本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。

主办单位：

中国电子科技集团公司第四十五研究所

期刊荣誉：

2001~2002年度标准化规范化部级奖 获2003~2004年度出版质量部级奖

ISSN：

1004-4507

CN：

62-1077/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

100029

地址：

北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

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热门刊内文献

年度刊次

1. 微细台阶测量技术的发展现状

作者：李庆祥白立芬薛实福黄成伟

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 1-6

摘要：微细台阶参数是大规模集成电路和微机械结构制作过程的重要技术指标,直接影响器件和构件的特性,目前要求台阶测量应具有纳米级精度.概要介绍了台阶测量技术的发展情况,阐述了非接触台阶测量和接触式台阶...
2. 浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势

作者：李占贤

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 7-10

摘要： IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术,受该产业近年来迅猛膨胀的推动,得到了飞速发展.通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在
3. 我国切割设备的现状与展望

作者：靳永吉

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 11-13,44

摘要：简述了国内外切割设备的最高水平和发展趋势,比较了国内与国外切割设备的差距及我国切割设备发展中存在的问题,提出了面对WTO发展我国切割设备应采取的措施和对策.
4. PTFE快速定位系统研究

作者：余国彬姚汉民胡松

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 14-16

摘要：介绍了采用压力-真空平衡气足作支承、PTFE材料作导轨的工件台的组成,并对气足的设计计算进行了讨论.最后给出了所研究的工件台的检测结果.
5. 全自动自复保险组焊机的研制

作者：王双江

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 17-20

摘要：全自动自复保险组焊机是自复保险丝生产工艺线上的
6. Y60A单晶炉的热场设计及测试

作者：张冰毅梁秀梅

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 21-26

摘要：结合LBO、BBO等氧化物晶体生长的工艺条件,在一台包含三温区的晶体生长炉中进行热场控制的实验研究,实验结果表明该炉室恒温区内控温精度≤±0.2℃;炉温均匀度≤±1℃.
7. 70mm技术段各种光刻技术的成本比较

作者：

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 26

摘要：
8. 产品的响应与消除次冲击的必要性

作者：李鸿儒

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 27-33

摘要：阐述了在跌落冲击试验时主冲击与次冲击的特点;计算了产品模型对一个单次冲击循环的响应,分析了产品损坏的原因.当产品进行精密冲击试验时,消除次冲击是很有必要的.
9. 机电产品的响应及在交通运输中的振动情况

作者：于治会

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 34-38

摘要：分析了一般机电产品对不同外加振动过程的响应规律.测试并总结了我国部分地区汽车与火车运输过程的振动情况,并同部分国家的交通运输的振动情况进行了对比.
10. 机器人自适应计算机控制系统

作者：龙绪明

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 39-44

摘要：根据机器人动力学模型,设计一种离散形模型参考自适应控制系统(MRAC).MRAC使系统解偶,采用分布式计算机系统,对每个关节可独立进行实时控制、仿真和联机,实验表明系统精度高,适应性好.
11. TDR-70型单晶炉的研制

作者：李留臣杨润

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 45-48

摘要：介绍了TDR-70型单晶炉的性能参数及工作原理,结合拉制单晶的特殊工艺要求,分析了其主要结构及特点.
12. 石英谐振式湿敏元件的研制

作者：

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 48

摘要：
13. WQ-502A型自动外圆切割机

作者：陶利权

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 49-52,59

摘要：对晶体材料进行整形及分片的外圆切割技术已在微电子工业中被广泛应用.随着电子工业的迅猛发展,昂贵且硬脆的晶体材料已朝着外形尺寸更大的方向发展,并且对切割刀片的刃口要求更薄,对切割精度及切割表面...
14. DZ-101型多指刷组装机

作者：张世强

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 53-55

摘要：阐述了精密玻璃釉电位器多指刷组装机的原理、用途、结构及
15. 机械CAD设计中的几个技巧

作者：张武学

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 56-59

摘要：就机械CAD设计中经常出现的几方面技巧,提出见解,希望能够帮助大家提高设计水平.
16. 精密印字机细长轴的加工技术

作者：屈海蛟

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 60-62

摘要：细长轴的加工是制造工业中工艺难度较大的一项技术.通过对它的车削、磨削、热处理的实践检验,证明这一工艺技术的可行性.
17. 先进的亚微米Stepper技术指标一览表

作者：

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2001年2期

页码: 63-64

摘要：

电子工业专用设备基本信息

刊名	电子工业专用设备	主编	赵璋
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第四十五研究所	主管单位	中国电子科技集团
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1004-4507	CN	62-1077/TN
邮编	100029	电子邮箱	faith＿epe@sohu.net
电话	010-64443110，64655251	网址	www.chinaepe.com.cn
地址	北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室