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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量（篇）
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10002
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  • 1. 化学机械抛光技术现状与发展趋势
    作者： 童志义
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  1-6
    摘要： 概述了ITRS对铜互连工艺提出的要求及90～65 nm CMP技术所面临的挑战,介绍了W,STI,Cu/低k材料CMP及其清洗和终点检测技术的发展现状,最后讨论了CMP技术的一些发展趋势.
  • 2. 二手设备市场悄然兴起
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  7-9
    摘要： 讨论了二手设备市场的兴起和新动向,中国是二手设备市场的最大买主,并指出购买二手设备应注意的几外问题.
  • 3. 化学机械抛光设备与市场
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  10-12,25
    摘要： 介绍了目前国外对应于90～65 nm CMP设备开发现状及各公司的设备特点,给出了各公司代表性产品的技术性能和全球CMP设备市场概况.
  • 4. 用于新一代器件的最新STI和金属CMP浆料
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  13-15
    摘要： 现已开发出了用于浅沟道隔离(STI)、铜CMP和低k介质的新型材料.90 nm以及下一代技术节点的新型器件要求在软接触CMP条件下减少缺陷率,改善片子表面形貌的衰减.获得的新材料展示了在CM...
  • 5. 用于先进的双嵌入和栓工艺的低缺陷钨GMP高性价比浆料
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  16-21
    摘要： 介绍了用于钨双嵌入和钨栓CMP工艺的新型CMP3200TM氧化铝浆料,测试证明,这种浆料在110 nm技术节点的钨CMP工艺应用中取得了理想的效果.通过对氧化铝粒子制造工艺的有效控制,获得了...
  • 6. 微电子器件制备中CMP抛光技术与抛光液的研究
    作者： 刘玉岭 李薇薇
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  22-25
    摘要： 介绍了河北工业大学微电子研究所发明成果:15～20 nm铜的CMP碱性抛光液、阻挡层CMP碱性抛光液,用于介质CMP的120 nm水溶胶磨料抛光液、互连插塞钨和铝的CMP纳米SiO2磨料碱性...
  • 7. CMP过滤技术的进展
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  26-35
    摘要： 叙述了新一代CMP浆料的过滤工艺和方法.低比重和极小平均粒子尺寸的二氧化硅、氧化铝及氧化铈磨料在这些浆料中要求严格地控制在0.5μm,甚至对平均工作粒影响最小的更小粒子(例如0.03～()....
  • 8. 创民族品牌,赶世界一流--访上海振太仪表有限公司董事长丁基敏女士总经理唐韧勋先生
    作者： 阳春
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  36-37
    摘要：
  • 9. 国际要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  38-40
    摘要：
  • 10. 国内要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  40-44
    摘要：
  • 11. 市场要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  44-50
    摘要：
  • 12. 晶体生长设备的真空系统设针
    作者： 李留臣
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  51-53
    摘要： 阐述了降低真空系统漏气率的一些措施,包括真空系统设计中的结构设计、密封形式的选择、密封材质的选用等,提出了一种新型的静密封结构,提高了真空系统的密封性能.
  • 13. 硅片超精密磨床的发展现状
    作者： 康仁科 田业冰 董志刚 郭东明 金洙吉
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  54-59,66
    摘要： 硅片超精密磨床是半导体集成电路(IC)制造中的关键装备,主要应用于IC制程中的硅片制备加工和IC后道制程中图形硅片的背面减薄.国外硅片超精密磨床制造技术发展很快,具有高精度化、集成化、自动化...
  • 14. HP-801精密自动划片机控制程序设计及实现
    作者： 杨云龙
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  60-62
    摘要： 主要阐述了HP-801精密自动划片机控制程序的设计及实现手段,为高精密电子专用设备的控制程序设计开发拓展一些思路与方法.
  • 15. 氮化硅刻蚀工艺的研究
    作者： 赵水林
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  63-66
    摘要： 对氮化硅阻挡层或ARC层的去除通常使用在高温磷酸溶液中选择性氮化硅刻蚀.简要地阐述氮化硅刻蚀的工艺特性,及对氮化硅刻蚀后氧化硅厚度的控制提出一点见解.
  • 16. 双闭环控制的生物芯片点样仪
    作者： 吴岚军 李建国 闫献勇
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  67-68,71
    摘要： 在高定位精度的运动系统中,光栅尺做为位置反馈元件大量使用.本点样仪选用Galil公司的DMC1800控制卡、松下交流伺服电机、雷尼绍光栅尺和贝塞德运动单元,定位精度可以满足设计要求.控制软件...
  • 17. HDL验证中的覆盖方法分析
    作者： 程俊 黎福海
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  69-71
    摘要： 仿真是测试硬件设计的最有效方法.运用覆盖方法来评估测试向量是仿真的主要问题之一.分析了几种流行的覆盖方法,并给出了相应的例子.
  • 18. 倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  72-75
    摘要： 介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性.
  • 19. 燃气彩偏窑的温度控制与安全保护
    作者： 何远湘 廖炼斌 杨晓生
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  76-78
    摘要： 燃气彩偏窑是以气体燃料作为能源,通过对燃烧过程的自动控制,达到温度精确控制,满足彩偏磁芯烧结工艺要求.同时,对燃烧过程中的熄火、燃烧气体和助燃空气压力超过正常范围、排烟不畅等进行有效控制,保...
  • 20. 电机控制器与电子测速器在电机中的应用
    作者： 李本红
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  79-81
    摘要： MC33035是MOTOROLA公司开发的高性能第二代无刷直流电机专用集成控制器,外接功率开关器件后,可用来控制开环两相、三相或四相无换向电机所需的全部有效功能.该器件由具有良好整流序列的转...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith＿epe@sohu.net
电话 010-64443110，64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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