化学机械抛光技术现状与发展趋势

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: CMP 浅沟道隔离 铜/低k材料 清洗 终点检测 发展趋势
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 6552字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.06.001

摘要

概述了ITRS对铜互连工艺提出的要求及90～65 nm CMP技术所面临的挑战,介绍了W,STI,Cu/低k材料CMP及其清洗和终点检测技术的发展现状,最后讨论了CMP技术的一些发展趋势.