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电子工业专用设备2010年第7期出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
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总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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1. 晶圆级摄像头的测试刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 简要分析晶圆级摄像头(WLC)的结构和物理特性,从工艺角度分析晶圆级测试的步骤、方法及测试机理,对关键部件结构进行虚拟设计和计算.
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7. 机床轴线位置精度检测技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 主要介绍了机床轴线位置精度的检测方法、评定标准以及测量过程可能产生的误差来源.
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10. 机线张力数控系统卷绕驱动设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 简述了力矩电机的原理,分析机线张力数控系统卷绕驱动机构的工艺要求,针对普通伺服电机驱动收线轮装置存在的缺陷,提出了用力矩电机控制收线轮的方案.在卷绕驱动机构设计参数确定过程中,阐述了切割线张...
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12. 太阳能电池中晶体硅绒面的制作研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 重点是研究不同腐蚀条件对晶体硅片表面织构形貌的影响.通过分析腐蚀条件对表面微结构均匀性的影响,用金相显微镜观察绒面的表面织构形貌,对结果进行分析讨论,确定合理的工艺条件,为实际生产过程中制作...
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13. 全自动金丝球焊机的改造及应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年7期页码:摘要： 随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想.简要介绍了全...
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电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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