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电子工业专用设备2012年出版文献
出版文献量（篇）
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总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
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总被引数（次）
10002
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271. 一种大型网带式玻璃退火炉传送系统设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 介绍了一种大型网带式玻璃退火炉传送系统，论述了其设计方案和工作原理，着重阐述了双离合变速机构的设计以及相关计算等。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 分析了超高压汞灯电源启动时高压大电流电磁干扰的产生机理．针对启动时高压大电流触发干扰，从频域，空域和时域方面，提出了抑制干扰的方法和措施。
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273. 双喷枪薄膜电容自动喷金机的研制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 喷金是薄膜电容器的一个非常关键的生产工序，要求产量高，质量好。研制的双喷枪薄膜电容自动喷金机，采用双喷枪同时对电容器芯子端面进行垂直向下一次喷涂，满足工作效率高及材料利用率高的要求；喷枪采用...
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274. RTX在实时控制系统中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 摘要：RTX在Windows平台的基础上提供了一个实时子系统，实现了确定性的实时线程调度、实时环境与Windows环境之间的进程间通讯机制以及只在特定的实时操作系统中才有的对Windows系...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 提出了一种有效解析DXF文件的新方法，新颖之处在于包含了从特定领域建模过程获取的模型中自动生成代码思想。它基于开源的Boost Spirit解析器框架，举例阐释了本技术。结果表明，与通常的纯...
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276. 制造业突破库存管理瓶颈的方法及实证研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 通过分析目前国内制造业的库存现状及管理思路，找出美国卡莱公司造成成品库存积压的原因及库存积压给企业生产经营带来的不良影响。结合卡莱公司降低库存的实例．指出运用目标管理、鱼骨图、ABC分类等管...
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277. 基于QT的视频目标检测方法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 设计并实现了基于QT的视频中运动目标检测方法。该方法采用QT作为开发工具．利用背景差分算法和对称差分算法进行运动目标检测比较。实验结果表明，基于背景更新的背景差分算法对于光照的变化不敏感，在...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 作为世界最大的工业博览会，2013汉诺威工业博览会（HANNOVER MESSE）将于2013年4月8-12日登陆汉诺威展览中心，荟萃各个工业领域的技术，引领世界工业的创新与发展。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 2013年4月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China2013）将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON Chin...
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280. 世界集成电路产业迎来后摩尔时代刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，是电子信息产业的核心与基础，是一个国家经济发展、科技发展和国防实力的重要标志。由于集成电路产品在计算机、移动通信、消费类电子、半导体照明...
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281. 中国大陆LED企业如何防范专利“大棒”？刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 当前的照明产业正面临着一场变革，LED以其优良的性能和广阔的应用前景成为目前发展最快的照明技术之一。创新是实现产业发展的最主要推动力，加强LED照明产业的自主创新能力，加快技术创新步伐，增强...
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282. 国光伏的“悲催”：生产大国使用小国刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 作为新能源产业的重要代表，光伏产业在我国发展迅速，并成长为国际新能源市场上举足轻重的力量和全球光伏产品的主要生产国。但遗憾的是，我国生产出的光伏产品中，竞有9成以上出口国外，形成了“新能源出...
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283. 台积28nm产能超目标刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 台积电导入28nm制程速度加快，中科传出，台积电中科晶圆15厂第1、2期，28nm制程月产能已提前在本月突破5．2万片，28nm下月的总产能将达7．5万至8万片规模，较原本6．8万片的目标明...
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284. 我国lGBT的产业现状和发展刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 概述了IGBT产业及国内市场现状，根据国内IGBT产业存在的主要问题，提出来几点产业发展的看法。
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285. 环氧塑封料现状及发展趋势刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及环氧塑封料发展趋势。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 图形化蓝宝石衬底作为GaN基LED照明外延衬底材料，由于其能降低GaN外延薄膜的线位错密度和提高LED的光萃取效率的显著性能在近几年来引起国内外许多科研机构和厂商的广泛兴趣。从衬底的制备工艺...
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287. 一种新型的底部对准光学系统设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 介绍了一种新型的底部对准系统，倍率的变化不是靠换不同物镜，而是靠变换辅助物镜焦距来变换倍率。x,y向工作台带动整支光路运动，不会给光路带来光轴偏离误差，z向调焦则通过前后移动物镜观察成像。
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288. 微小孔近场衍射光强的空间分布及仿真刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 阐述了微小孔近场衍射的基本理论。重点对单色光垂直入射时圆孔衍射场的光强空间分布进行了计算机数值模拟。通过对不同半径圆孔的衍射场光强进行仿真，分析得到了衍射场光强的空间分布特性。对接近式曝光技...
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289. 掩模传输交换版机械手的设计分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 根据掩模传输交换版机械手的功能和性能需求，确定其机构组成，并分别介绍了各个组成的详细结构，并结合各个部分的应用场景，进行可靠性和可维修性的分析和计算。
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290. 全自动划片机物料传输系统浅析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程，通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性，进而更好的对生产进行优化。
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291. 金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数，得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。
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292. 芯片识别定位系统中LED光源的应用研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 介绍了LED光源在芯片识别定位系统中的应用。根据CCD的光谱灵敏度曲线和芯片的材料特点以及光学特性，采用不同颜色、不同类型的LED光源进行图像采集．通过归一化相关匹配算法对实验图片进行模板匹...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 介绍了真空热处理炉在制造汽车尾气净化器方面的应用。及汽车尾气净化器制作过程中对工艺的要求和其需要注意的地方。对真空热处理炉的应用是当今减少尾气排放的工作中最重要的一环。
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294. 2012年全球10大芯装塑封料厂商排名刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判，江苏省半导体行业协会专家预计，
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备（WFE）支出总计为270亿美元，较2012年减少9．7％。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模...
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296. Gartner：今明年半导体市场挑战重重刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： Gartner表示，2013年全球半导体收入预计将达到3110亿美元，相比2012年增长4．5％。由于经济和政治上的不稳定性，Gartner将第四季度预期从上一季度的3300亿美元进行下调。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 明导公司（MentorGraphicsCorp）日前宣布，用以支持三星14nlnIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现（posttapeout）平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全...
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299. 本土芯片测试企业在逐渐壮大刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： “中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片／晶圆片（wafer）测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有...
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300. 联电宣布客户完成55nmSDDI制程投片刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2012年12期页码:摘要： 晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）目前宣布，该公司客户己采用联电55nm小尺寸荧幕驱动晶片（SDDI）制程，顺利完成首个产品投片（tape—out）。联电现可推出提供高阶智慧型手机...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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