电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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3731
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10002
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  • 作者: 王海明
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  1-5,57
    摘要: 总结了化学机械抛光技术在当前纳米集成电路工艺流程中的实际应用,分析了存在的问题和挑战,以及CMP的发展趋势;同时充分评估了CMP在纳米集成电路制造中的关键作用,以及掌握其核心技术的战略意义.
  • 作者: 岳永杰
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  6-8,61
    摘要: 对光伏产品市场供应现状、需求、价格和风险等进行了分析及预测.
  • 作者: 卢丹丹 彭兴文
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  9-12,33
    摘要: 针对用户提出的电子工艺设备技术性能指标内容不完整、不清晰、不准确,导致设备不能与工艺技术及使用环境要求完全匹配现象,对电子工艺设备技术性能指标提出方法及内容进行了研究,结合多年的实践经验,从...
  • 作者: 刘晓斌 周丹 林佳 王海明 郭强生
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  13-16,45
    摘要: 针对准确和实时检测裸片表面缺陷的需求,提出了一种基于线性判别分析(Linear Discriminant Analysis,LDA)和支持向量机(Support Vector Machine...
  • 作者: 梁杰
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  17-22,26
    摘要: 从键合过程分析、硬件电路实现和动态补偿等方面简要介绍了一种基于动态补偿原理的超声波发生器.对于提高键合推拉力强度、改善键合工艺的一致性具有重要意义,保证了封装器件以及模块的可靠性.
  • 作者: 李聪 董军恒
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  23-26
    摘要: 研究了变速切割及不同环境温度下定速切割对锗片翘曲度的影响.结果表明:锗单晶因其热学性能较差,在切割过程中降低热量导入晶体、提高晶体热量的导出是决定锗晶片翘曲度的重要因素;采用180μm/mi...
  • 作者: 王玲玉
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  27-33
    摘要: 归纳总结了单晶硅片表面玷污杂质的来源和分类、 清洗检验的工艺和清洗检验的设备,并对单晶硅清洗检验的发展趋势进行了分析.
  • 作者: 刘国敬 刘婷婷 刘宇光 贺东葛
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  34-35,73
    摘要: 为满足碳化硅材料的磨削要求,根据碳化硅材料的性能,研究了磨削工艺,并针对磨削中出现的技术难题,采取了油石在线修整的磨削工艺措施;试验结果表明使用树脂结合剂的金刚石砂轮和油石在线修整的磨削工艺...
  • 作者: 曹玲
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  36-39
    摘要: 论述了锗晶片的表面氧化机理及锗晶片表面清洗的不同方法,其中,锗晶片的清洗主要包括干法清洗和湿法清洗两种,不同清洗方法对锗表面的影响采用了XPS,AFM进行了表征.并对未来锗清洗技术的发展进行...
  • 作者: 雷宇
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  40-45
    摘要: 根据步进投影光刻机的基本原理及其基本结构,分析了影响投影光刻工艺的主要因素.根据多年对设备的维修经验,总结了ASML步进投影光刻机的常见故障并给出了相应的解决方法.
  • 作者: 刘洋 李燕玲
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  46-49
    摘要: 针对晶圆自动传输过程中,片盒内卡槽中空片、双片现象,导致晶圆自动传输失败,给出了晶圆自动扫描、自动识别晶圆存放状态的算法,并通过具体实验数据分析,确定了该算法的可行性.
  • 作者: 卫晓冲
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  50-52
    摘要: 通过介绍石英舟载体的独特性,提出了其上下料机的设计要点,介绍了该上下料机的技术参数和工艺流程,详细分析了设备的各部分结构设计,说明了设备的相关配套功能.
  • 作者: 严雪冬 张武学
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  53-57
    摘要: 通过对印刷机构关键部件进行结构分析,改进了印刷刮条和涂墨刮板的设计及安装,提高了印刷机印刷图形的稳定性,保证了印刷机印刷图形的质量
  • 作者: 肖方生
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  58-61
    摘要: 介绍了多层生瓷片的热切过程,分析了热切对于机器视觉定位的要求,论述了机器视觉方案设计和定位的误差分析与补偿、定位计算,实现了多层生瓷片的高精度快速热切.
  • 作者: 刘盈楹 张伟锋 王丽江 王勇威 胡天水
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  62-66
    摘要: 甩干机是半导体加工工艺中的关键设备,在甩干机高速运行过程中,由于转子系统的偏心所产生的离心力将导致设备振动.为将振源隔离,提高设备可靠性,对整机的振动情况和振动传递路径进行了分析,再通过分析...
  • 作者: 宋婉贞 张乾 谭立杰 陈国兴
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  67-70
    摘要: 通过直线电机的伺服控制分析,研究了伺服控制策略;以激光划切工作台为应用平台,针对x向电机位置环进行深入分析来解决实际问题,并根据激光划切机性能指标要求设计xy精密工作台运动控制系统,实现工作...
  • 作者: 祝浩喆 罗强英
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  71-73
    摘要: 利用Matlab仿真了小球自由落体运动,并实现小球自由落体运动的动画演示.该方法首先根据高中物理中自由落体运动知识设置小球下落时的高度、 初速度、 加速度等参数;并由Matlab函数绘制小球...
  • 作者:
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  74-80
    摘要:

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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