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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 利用轻气炮作为冲击波加载手段,分别在高冲击压力1.81,3.20和4.18GPa下,研究了低温老化、高温老化和未老化的自制PZT 95/5铁电陶瓷的短路放电i-t曲线.结果显示:由于气孔洞塌...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用传统固相反应法,制备了钨青铜结构BaO·Nd2O3·4TiO2(BNT)陶瓷,并添加质量分数为1%～6%的MgO·Li2O·SiO2(MgLiSi)玻璃.对其显微结构和介电性能进行了研究...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用固相反应法,制备了Bi基(1-x-y)(Bi0.5Na0.5)TiO3-x(Bi0.5K0.5)TiO3-yBiFeO3(x=0.12-0.24,Y=0～0.07)钙钛矿型三元系无铅压电...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 用常规氧化物固溶法制备了(Na0.520+xK0.480)0.915Li0.085NbO3(x=0.0.025)无铅压电陶瓷,研究了过量Na的掺杂量对其烧结温度、微观结构及压电性能的影响.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 用Sr对SmFeO3进行A位掺杂,用柠檬酸盐sol-gel法制得Sm0.9Sr0.1FeO3粉体.对其进行XRD表征,并制成气敏元件.采用静态配气法测试其气敏性能.结果表明:该粉体为斜方晶系...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用XRD、SEM和电性能测试等手段,研究了Nin66Mn2.34-xCoxO4(0＜x＜2.00)g列NTC热敏陶瓷的相结构和电性能参数与Co掺入量的关系.结果表明:当0＜x＜1.00时,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 分别用成核,晶化隔离法和化学共沉淀法制备了ZnO纳米颗粒.用XRD、DSC-TGA表征其微结构和成相温度,静态配气法研究两种方法所制备ZnO纳米颗粒的气敏性能差异.结果表明:成核/晶化隔离法...
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8. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 分析了单电子晶体管(SET)和金属氧化物半导体(MOS)的混合器件--SETMOS所具有的特性,利用补偿原理设计了细胞神经网络(CNN)结构的细胞体电路、分段线性模块,A模板和B模板电路,得...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用气雾化和机械球磨结合的方法制备片状FeCoZr合金磁粉吸收剂,利用正交实验综合研究了球磨时间、吸收荆粒径和含量对吸波材料在2-18 GHz内吸波性能的影响.结果表明:在设计范围内,各因素...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 研究了铁基非晶(Fe1-xCox)78.4Nb2.6Si9.0B9.0Cu1.0(x=0,0.15,0.35,0.55或0.75)软磁合金的制备工艺及磁性能.结果表明:采用熔体快淬法制备的非...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 用原子力显微镜,观察了sol-gel法制备之掺Al的ZnO薄膜的表面形貌,计算了薄膜的表面高度-高度相关函数H(r)-r,并用分形表面高度-高度相关函数的唯象表达式,对薄膜表面高度-高度相关...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用脉冲激光沉积法(PLD)在具有六方纤锌矿结构的蓝宝石衬底上制备了NiO外延薄膜,研究了沉积温度、氧分压对薄膜结构和形貌的影响.在650℃、20 Pa氧分压的条件下制得了高结晶质量的单晶N...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用蚀坑法、EBSD微观取向分析法,研究了电解电容器高压阳极用高纯铝箔制备过程中的织构演变.结果表明:热轧高纯铝板织构主要类型是高斯织构、立方织构和铜织构.随着冷轧变形率的增加,冷轧织构中的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 介绍一种化成箔上升时间(tr)、到达电压(V1)自动测试方案,包括电压取样电路的改进、压控恒流源设计及基于Kingview实现自动测试等技术.与目前行业标准相比,该方案V1测试精度由0.5%...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 基于密度泛函的第一性原理计算,采用新型膦酸盐乙二胺四甲叉膦酸钠作为耐水合试剂对化成后的铝电极箔进行耐水合处理.研究了Y-Al2O3(110)面上水分子的吸附机理以及铝电极箔的耐水合性能.计算...
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17. 预处理对阳极铝箔腐蚀特性的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用正交试验方法,研究了H3PO4溶液、HN03溶液和A电解液(HCI和H2SO4组成的环保型体系)三种预处理方式分别对后道工序铝箔腐蚀发孔行为的影响.结果表明:用A电解液预处理不但易于生产...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%～65%,w(B2O3)为25%～40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 采用ZrOCl2·8H2O为改性添加剂前驱体,利用Zr与碳基体之间的原位反应制备了ZrC改性碳,碳(C/C)复合材料.借助热分析和氧乙炔烧蚀试验,研究了所得试样的抗氧化和抗烧蚀行为;用X射线...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 以TiO2为前驱体,采用热压烧结工艺,高温原位合成AIN-C-TiC复相材料.通过矢量网络分析仪、SEM和XRD等测试手段,研究了添加剂TiO2对A1N-C复相材料密度,热导率、电阻率,微波...
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21. 隔离器负载用微波吸收材料的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 以环氧树脂为基体、羰基铁粉为吸收剂制备复合微波吸收材料.对获得的羰基铁粉/环氧树脂复合材料的击穿电压强度、密度和吸收损耗进行了测试,并对使用该材料的隔离器性能进行了研究.结果表明:羰基铁粉在...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 利用特制的焊点在线测试系统,测试了不同载荷条件下单个无铅焊点的电阻应变曲线,推导出电阻应变和损伤量之间的定量关系式,分析了焊点失效特性.结果表明:无铅焊点电阻应变曲线包括线性变化区和指数变化...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 利用金相显微镜和扫描电镜对多次回流焊后的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu焊点IMC和剪切断口形貌进行了观察和分析.结果表明:Bi的加入提高了接头剪切强度,且随着Bi含量的增加而增加...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 综述了多孔阳极氧化铝(PAA)的成孔理论,分析了传统"酸性场致溶解"理论多方面的局限性,其无法解释PAA的六棱柱元胞结构.笔者根据PAA的氧气气泡生长模型,对PAA规则的六棱柱结构进行了合理...
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25. 编读通信刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年7期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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