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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 磁耦合谐振式无线传能技术是集应用与研究于一体的前沿科技,内容主要涉及电磁场、高频电力电子技术和电工材料等多学科.介绍了磁谐振无线传能技术的基本原理和研究内容及其现状,论述了电工材料在磁谐振无...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 主要采用固相反应法,将原料粉体经过混料、球磨、预烧、成型和烧结后制备Ba 3 La 2 Ti 2 Nb 2 O 15(BLTN)微波介质陶瓷.研究了不同量的Bi 2 O 3掺杂对BLTN微波...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 采用固相反应法制备了Li2(Zn1–xCox)2Mo3O12陶瓷,研究了Co2+取代对其相结构和微波介电性能的影响,并通过添加TiO2调节了该陶瓷的τf值.结果表明:不同Co2+取代的Li2...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 以聚乙烯醇(PVA)与羧基改性聚乙烯醇(CMPVA)为基体,通过原位电沉积法在活性炭电极表面分别制备出聚乙烯醇硼酸钾(PVAPB)水凝胶电解质(HGE)和羧基改性聚乙烯醇硼酸钾(CMPVAP...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 采用助溶剂法和固相反应法分别合成Ca3-xLaxCo3.9Cu0.1O9+δ(0≤x≤0.16)和Bi2Ca2Co1.9Cu0.1Oy陶瓷粉体,通过热压烧结制备Ca 3–x La x Co ...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 在碱性条件下,以六水合氯化镍为基底,以尿素为沉淀剂,温度为180℃时,采用水热法制备了氢氧化镍中间体,将其进行焙烧得到氧化镍粉体.利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对样品的组成和形...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 设计了一种用于MEMS加速度传感器的低功耗低噪声的全差分电路,采用套筒式电路结构,增加了输出阻抗,减少了功耗和噪声.适当的共模反馈,提高了环路足够的补偿,避免了输出信号的失真,确保获得好的相...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 混合集成薄膜电路应用于微波毫米波等高频领域时,对集成的薄膜电阻阻值提出了很高的精度要求,现有工艺无法满足,作者通过分析薄膜电阻制造工艺过程,确定了集成薄膜电阻的误差来源,比对了电阻宽度和实际...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 设计了一个8×8的Ka频段双圆极化相控阵天线.该天线单元采用正交缝隙耦合馈电的多层贴片微带天线,并由一个小型化宽带3 dB枝节电桥实现双圆极化.为提高天线圆极化性能,依次旋转天线单元,形成2...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 设计了一种适用于Σ-ΔADC(模数转换器)的低功耗数字抽取滤波器.该数字抽取滤波器采用三级结构实现,分别是CIC滤波器、补偿滤波器和半带滤波器.在设计中,运用Noble恒等式原理、多相分解技...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 通过扫描电镜(SEM)等手段研究了Sn-9Zn/Cu在不同浸焊时间与时效时间等条件下的界面反应及其金属间化合物(IMC)生长行为.结果表明:在浸焊后,Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面形成了扇贝...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 研究了镍镀层对铝合金壳体激光焊接工艺的影响.采用不同的焊接参数和不同的镀镍类型分析了镍对铝合金的激光焊接影响;然后通过X-ray荧光厚度测试仪、金相显微镜、扫描电子显微镜、切片分析及显微硬度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题.通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响.结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 采用SEM、EDX等手段,研究了Sn58Bi-xW钎料润湿性能、组织形貌及焊点接头力学性能.结果表明:适量W颗粒可以提高Sn58Bi润湿性,随着W颗粒含量的增加,钎料的润湿性呈现先上升后下降...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA(Ball Grid Array)封装焊点内部孔洞对焊点的热疲劳可靠性的影响规律.先用X-Ray检测仪对BGA封装进行无损检测...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
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| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
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| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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