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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
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15
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  • 181. 开关电源的电磁兼容问题分析
    作者： 张飞 李志强
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  35-39
    摘要： 由于现在开关电源的速度越来越快,功率越来越高,密度越来越大,必然会产生干扰问题,我们就要解决这个干扰.干扰分为两个方面.一个是干扰其他的电器产品,电磁干扰EMI(electromagneti...
  • 182. 射频和微波电路设计中值得重视的几个问题
    作者： 沈同军 章征
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  40-42
    摘要： 当今的设计人员和工程师面I临着日益加剧的设计挑战,因此很有必要拥有一款能够高效率支持射频和微波设计的PCB设计工具.手动建立复杂的铜箔形状、倒角和via模式是一个既耗时又容易出错的过程.透过...
  • 183. 深沟槽型超级结耐压提升优化报告
    作者： 王飞
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  43-46
    摘要： 根据深沟槽型超级结器件的耐压原理和沟槽刻蚀填充的工艺特征,可以通过对填充工艺的调整来提升产品的耐压能力.基于沟槽型超级结MOSFET,分析了深沟槽型超级结器件的耐压特性与工艺相关性,提出了针...
  • 184. LV/HV兼容Twice-Well CMOS 芯片与制程结构
    作者： 潘桂忠
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  47-51
    摘要： LV/HV兼容Twice-Well CMOS技术,该技术能够实现低压5V与高压1 00 V～700 V(或更高)兼容CMOS工艺.为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用比通常浅双阱更深的阱,...
  • 185. 半导体干法刻蚀机台传送微环境对缺陷影响的研究
    作者： 刘东升
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  52-57
    摘要： 探讨美国LAM2300 E4(平台型号)型机台多晶硅Poly干法刻蚀工艺下易发缺陷造成低良率问题的改善方案.该干法刻蚀工艺由于刻蚀后晶圆表面残留腐蚀性挥发气体较多,易引发晶圆产生缺陷的风险,...
  • 186. FinFET之后的集成电路制造工艺研究
    作者： Mark LaPedus 电姬
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  58-63
    摘要： 芯片制造商已经在基于10 nm和/或7 nm FinFET准备他们的下一代技术了,但我们仍然还不清楚FinFET还能坚持多长时间、用于高端设备的10 nm和7 nm节点还能延展多久以及接下来...
  • 187. 超级结沟槽刻蚀对击穿电压均匀性的改善
    作者： 冯大贵 吴长明 熊淑平
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  64-74
    摘要： 超级结器件和传统功率器件相比有导通电阻低击穿电压高的特点,在汽车电子、低压电机、变频器、逆变器、电压控制器件和变压器等领域,具有越来越广泛的应用.本文针对如何改善超级结器件的击穿电压参数问题...
  • 188. 2016年全球半导体产业的资本投入与晶圆制造的产能和半导体设备材料市场分析
    作者： 王龙兴
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  75-83
    摘要： 分析了2016年全球半导体产业的资本投入以及研发经费支出、全球晶圆生产线建设和产能的扩张情况、全球半导体设备市场和全球半导体材料市场的情况.全球晶圆生产线建设和产能扩张,主要用于大宗数量的商...
  • 189. 2016年上海集成电路产业发展的政策环境分析
    作者： 杨荣斌
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年9期
    页码:  84-88
    摘要： 产业环境是产业成长与发展的土壤和雨水.201 6年作为“十三五”开局之年,上海集成电路产业发展的政策措施密集实施,上海集成电路产业投资基金顺利完成首期285亿元募资,一批与集成电路产业发展密...
  • 190. 共享式CIDM模式,进可攻、退可守
    作者： 张汝京
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  1
    摘要：
  • 191. 成功路上无捷径
    作者： 魏少军
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  6-11
    摘要： 在2017北京微电子国际研讨会上,我国清华大学魏少军教授分享了他对中国IC产业的发展的思考,其认识和看法相当客观、冷静,对我国半导体产业进行了深刻的剖析,值得思考.魏少军主要谈了以下4方面的...
  • 192. 2016年我国电子信息行业总体运行情况及发展趋势
    作者： 王龙兴
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  12-14
    摘要： 2016年是"十三五"规划的开局之年,在国家、地方各级政府和业界的共同努力下,我国集成电路产业持续快速发展,产业结构持续优化,国产集成电路产品市场稳定增长,企业创新能力进一步提升.同时,千亿...
  • 193. 协同创新,推动中国集成电路封测业发展
    作者： 于燮康
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  15-19
    摘要： 2017年,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业...
  • 194. 2016年半导体存储芯片的市场发展趋势分析
    作者： 石春琦
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  20-22
    摘要： 对近年来全球半导体存储器和智能卡市场进行了分析.随着全球EMV迁移的加速推进,金融IC卡需求将持续增长.随着金融IC卡多应用的受理环境已基本形成,以及消费者安全意识的提升,金融IC卡已成为当...
  • 195. 中国半导体分立器件的市场需求分析
    作者： 艾西苑
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  23-25
    摘要： 半导体分立器件是电子电路的基础元器件,是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件.分立器件可广泛应用于各类电子产品,其下游应用市场可分为家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智...
  • 196. 泛半导体技术发展现状分析
    作者： 张卫
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  26-33
    摘要： 通过对过去和现在全球热衷发展的LED半导体照明、太阳能电池、平板显示和新型半导体功率器件等泛半导体技术进行分析,在深入了解集成电路产业发展状况之余,放眼一览在半导体技术基础上发展起来的LED...
  • 197. 一种新型亚采样锁相环研究
    作者： 周京 赵慧媛
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  34-37
    摘要： 这是一种550 MHz的新型亚采样锁相环(SSPLL)结构,对其特点进行分析,使用Verilog-A作为辅助,进行行为级模拟电路设计.该锁相环的设计在TSMC 180 nm CMOS工艺下完...
  • 198. 精密ADC用滤波器设计的实际挑战和考虑
    作者： Steven XIE
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  38-42
    摘要： 讨论在ADC信号链中实现模拟和数字滤波器以便达到最佳性能所涉及到的设计挑战和考虑.数据采集信号链可以使用模拟或数字滤波技术,或两者的结合.精密SAR型和Σ-Δ 型ADC一般在第一奈奎斯特区进...
  • 199. 2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究
    作者： 王龙兴
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  43-47
    摘要： 芯片制造业是我国集成电路产业的核心基础.2016年我国芯片制造业受国内晶圆生产线满产及扩产的带动,依然快速增长,销售额达1126.9亿元,同比增长25.1%,增速超过设计业和封装测试业.在国...
  • 200. P-Well BiCMOS[B]芯片与制程剖面结构
    作者： 潘桂忠
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  48-52
    摘要： P-Well BiCMOS[B]技术能够实现双极型与CMOS元器件兼容的工艺.为了便于集成,采用双极型制程为基础,引入CMOS元器件工艺,在同一硅衬底上实现兼容的BiCMOS[B]工艺.描述...
  • 201. 半导体芯片工艺节点演变路径分析
    作者： 端点星
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  53-60
    摘要： 晶体管的缩小过程中涉及到三个问题.第一是为什么要把晶体管的尺寸缩小,以及是按照怎样的比例缩小的,这个问题是缩小有什么好处.第二是为什么技术节点的数字不能等同于晶体管的实际尺寸.或者说,在晶体...
  • 202. 200 mm晶圆厂面临的设备危机分析
    作者： Ed Sperling 电姬
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  61-64
    摘要： 200 mm需求的爆炸式发展让生产商开始疯狂搜寻可以在更古老的工艺节点使用的二手半导体生产制造设备.问题是二手设备也不够用,而且并非所有的新或扩展的200 mm晶圆厂都能够负担翻新或购买新设...
  • 203. 封测代工产业面临的挑战与机会
    作者： Mark LaPedus 瞿炼均
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  65-68
    摘要： 在充满挑战的半导体商业环境中,封测代工(outsourced semiconductor assembly and test)工业能被预见到会有一个稳定的,在许多产品细分上强有力的增长.整个...
  • 204. 2016年上海集成电路产业人才建设状况分析
    作者： 杨荣斌
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  69-71
    摘要： 集成电路是一个智力密集、知识密集和人才密集的产业.上海作为国内集成电路产业的重要基地,也是国内集成电路产业的人才高地.2016年国家和上海分别出台了多项有关扶持培养科技人才方面的政策,这为上...
  • 205. 基于胜任力模型的员工培训研究
    作者： 程良
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  72-74
    摘要： 讨论如何将胜任力模型应用于整个培训过程中,以建立既符合企业特点又能提高员工培训有效性的培训体系.先通过识别员工实际能力与岗位能力的差距确定培训需求,再设计有针对性的培训内容并选择合适的培训方...
  • 206. FPGA芯片在智能产品中的应用
    作者： 杜一辰 蔡梅艳
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  75-77
    摘要： 芯片是智能产品的核心,以FPGA来实现智能应用,具有非常大的优势,可以很轻松地进行各种修改或升级,以便在最短时间内支持新的智能算法.随着智能产品的广泛应用,FPGA进入崭新的时代.一些大规模...
  • 207. 一种提高步进电机运行质量的电流控制方法
    作者： 邱金海
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  78-82
    摘要： 双极性步进电机广泛用于许多应用中,从打印机到工业设备中的移动XY工作台.通常情况下,电机驱动都采用较廉价的专用步进电机驱动芯片控制.不幸的是,大多数这些驱动芯片都使用较简单的电流控制方法,使...
  • 208. 机器人视觉技术的解析
    作者： Randy Frank
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  83-85
    摘要： 与人类操作员类似,高级的机器比如一个机器人也需要具备辨别周围环境的能力和意识才能做出正确的决定以及采取适当的行动.起初来看,尽管涉及到复杂技术的选择,但是一个复杂机器的功能定义并不是很明确....
  • 209. 一种高速ADC的电源设计方法
    作者： Rob Reeder
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年10期
    页码:  86-89,后插1
    摘要： 描述用于测量转换器AC电源抑制性能的技术,由此为转换器电源噪声灵敏度确立一个基准.将对一个实际电源进行的简单噪声分析,展示如何把这些数值应用于设计当中,以验证电源是否能满足所选转换器的要求....
  • 210. 砥砺奋进中的国产集成电路装备产业
    作者： 赵晋荣
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2017年11期
    页码:  1
    摘要： #

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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