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集成电路应用2017年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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211. 中国集成电路产业谋求大发展要再定位刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 中国科学院微电子所所长叶甜春在亦庄举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上发表了主旨演讲.报告共分三部分,首先讲述中国IC产业发展引起关注,然后论述中国IC产业再定位...
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212. 智能处理器芯片的市场发展趋势分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 全球智能手机、平板电脑的智能处理器芯片继续迅速发展,计算机和处理器芯片呈现加速整合趋势.苹果iPhone占据智能手机市场总营业利润榜首,整合基带的应用处理器占平板电脑应用处理器总出货量的主要...
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213. 全球集成电路技术发展趋势研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 2016年全球半导体投资支出为679亿美元,年增5.1%,有13家厂商投资支出超过10亿美元.全球研发经费超过565亿美元,年增1%.全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年底三星...
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214. 三维集成中的TSV技术刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 近几年,硅通孔(through-silicon vias,TSV)技术发展迅速,拥有着低功耗、小外形、高性能和高堆叠密度等优势的它得到工业界的广泛认可,具有延续摩尔定律发展的潜力.本文中作者...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 2017年英特尔精尖制造日活动在北京举行.英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr先生认为摩尔定律没有失效.他的话题就是摩尔定律继续向前.英特尔的逻辑单元超微缩技...
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216. 场效应管时间相关介质击穿的失效机制研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown)时间相关介质击穿,表征与时间相关的介质电击穿.在金属场效应管器件里是用来测试栅氧层可靠性的关键参数.PEM(...
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217. RF-SOI技术应对RF技术革新刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 2017国际RF-SOI论坛在上海召开.这次举办的2017国际RF-SOI论坛,是由上海新敖科技和国际SOI产业联盟共同主办,延续了2016年"物联网与5G"的主题,邀请了来自国内外的多位专...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 在先进的IC制造工艺方面,由Intel主导的FinFET一直大行其道.而最近这几年,SOI,包括FD-SOI和RF-SOI越来越受到人们的关注,特别是随着物联网和5G时代的到来,其技术优势和...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： N-Well BiCMOS[B]技术能够实现双极型与CMOS元器件兼容的工艺.为了便于集成,采用双极型制程为基础,引入CMOS元器件工艺,在同一硅衬底上实现兼容的BiCMOS[B]工艺.采用...
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220. EUV光刻技术的难点分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 极紫外(EUV)光刻技术正蓄势待发,但为了将这项人们期待已久的技术用于大规模生产,还仍然有一些难题有待解决.EUV光刻是在芯片上图案化微小特征的下一代技术,原本预期在2012年左右投入生产....
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221. 中国集成电路封装测试业的状况分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 在经历了2015年密集的兼并重组和技术产能升级之后,2016年我国集成电路封装测试业持续稳步快速发展.2016年我国集成电路封装测试业销售收入为1564.3亿元,增速达13%,略高于2015...
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222. 容积计量式点胶机的设计及应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 容积计量式点胶机主要用于发光二极管(LED)产品的高精度点胶封装,它集成了自动上下料,伺服运动控制,视觉检测,精确高速点胶为一体点胶设备,其核心部件是容积计量式点胶阀设计,容积计量式点胶阀特...
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223. 上海集成电路产业园区建设状况分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 上海聚集了张江园区、漕河泾开发区、松江工业园区、紫竹开发区等多个集成电路产业园区,这些园区是上海集成电路产业发展的主要载体.2016年12月,上海市经济和信息化委员会颁布的《上海市工业园区转...
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224. 多扫描器网站安全监测平台设计与实现刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 互联网的应用已经极为普遍,政府和企业的办公越来越多的依靠网络,并且这种依靠变的越来越紧密.由于WEB应用系统的易用性,使政府和企业在电子办公上更倾向于使用WEB应用系统,它所承载的政府企业形...
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225. 网络分析仪的原理分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 现代网络分析仪已广泛在研发,生产中大量使用,网络分析仪被广泛地应用于分析各种不同部件,材料,电路,设备和系统.无论是在研发阶段为了优化模拟电路的设计,还是为了调试检测电子元器件,矢量网络分析...
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226. 超宽带UWB信号测试的技术分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 现如今,无线电技术新兴起一种名叫超宽带(UWB)无线技术.这种技术发展非常迅速,并且有望在低功耗、短距离无线应用上广泛普及.目前,UWB技术已经迅速成为无线USB和短程探地雷达等应用的领导技...
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227. 汽车自动巡航系统CCS的应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 在汽车高级驾驶辅助中,自动巡航系统(CCS)作为为汽车驾驶控制系统的其中一种,对汽车安全控制起着非常重要的作用.巡航控制系统(Cruising Control System)简称CCS,指的...
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228. 基于位置服务LBS定位系统的分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： LBS随着移动互联网的火热而在近年成为一个火热的概念,其本义是基于位置的服务(Location Based Service),而如何定位位置成为LBS中的基本.即便是智能手机的定位,也是通过...
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229. 单片机I/O驱动与隔离电路的设计刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 单片机接口技术在很多文献中均有详细的介绍,但在对大量电气控制产品的改造和设计中,经常会碰到用接口芯片所无法解决的问题(如驱动电流大、开关速度慢、抗干扰差等),因此必须寻求另一种电路解决方案....
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230. 智能硬件与物联网时代的行业分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年11期页码:摘要： 智能硬件与物联网所涵盖的范围特别广,需要我们时刻学习新的技术、新的商业模式、发展趋势,需要不断去更新我们的知识体系,因此这对我们的能力和素质提出了更高的要求.针对智能硬件与物联网的各个领域,...
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231. 中国半导体 准备迎接更艰难的时刻刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： 在以"创新驱动,引领发展"为主题的"中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛"(2017年ICCAD年会)上,魏少军教授发表了题为"砥砺前行的中国IC设计业"的演讲....
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233. 全球高端集成电路产品研发分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： 近年来,随着移动智能终端市场渐趋饱和,物联网(IoT)、汽车电子、人工智能(AI)、工业控制和智能制造等新兴市场迅速上升,但至今还不足以替代移动智能终端的领头地位.全球半导体市场仍将处于产品...
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234. 北斗导航与汽车电子芯片的市场发展趋势分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： 我国已形成包括基础产品、应用终端、运行服务等在内的较为完整的北斗产业体系.北斗基础产品实现了自主可控,质量和数量齐升,北斗芯片跨入40 nm制程时代,实现了基础产品向高端产业的跃升升级.随着...
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235. NBTI效应对时钟树门控时钟偏移的影响刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： 负偏压不稳定性(NBTI)会造成PMOS器件退化,导致电路性能下降.时钟树网络是同步时序电路的关键,随着电路工作时间推移,NBTI会造成时钟树时钟偏移改变,降低时序电路的整体性能,严重造成电...
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236. 人工智能时代的芯片设计思路转变刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： 现在整个半导体生态系统都在发生改变,这些改变表明芯片制造商进入市场的方式和对他们而言重要的因素都在发生根本性转变.赢得一个市场的最好方法并不一定要使用最快或最有功率效率的通用处理器.IP供应...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： 昂宝电子(上海)有限公司最新推出的高PF低THD的LED驱动电源方案OB3619x,能够采用降压(Buck)架构实现高功率因数(PF)、低总谐波(THD)特性,具有极低的系统成本,能够在全电...
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238. FPGA芯片设计及其应用分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： FPGA设计不是研发FPGA芯片,而是用FPGA做产品设计.FPGA从诞生起,就注定和ASIC站在不同的阵营.对于FPGA来说,应用的第一大领域是通讯设备.作者分析了全球主要FPGA产品的供...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： 亚微米BiCMOS[B]技术能够实现双极型与CMOS元器件兼容的工艺.为了便于集成,采用双极型制程为基础,引入CMOS元器件工艺,在同一硅衬底上实现兼容的BiCMOS[B]工艺.这是采用亚微...
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240. 微沟槽缺陷的形成与改进刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年12期页码:摘要： 随着集成电路密度的不断提高,多晶硅栅的线宽不断变小,栅氧化层的厚度继续变薄,多晶硅的刻蚀变得越来越关键.多晶硅栅的形貌控制,栅氧化层二氧化硅的损失等关键特征已经被普遍关注.多晶硅刻蚀中的另一...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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