印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  3,38
    摘要: 本文短评了中国PCB工业在常规PCB产品的市场竞争优势,但在新一代PCB产品的市场竞争中并不占优势.
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  4-6,13
    摘要: 本文介绍了参观"正业电子有限公司"的概况.
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  7-13
    摘要: 本文介绍了台湾在半导体封装载板业方面的现状与发展,并且重点介绍了台湾七大封装载板厂家的情况.
  • 作者: 郑衍年
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  14-16,33
    摘要: 本文阐述电解铜箔表面处理工艺过程与镀层结晶形态的变化.
  • 作者: 李海
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  17-19
    摘要: 随着通讯技术的发展,越来越多的设计需要对材料及印制板的高频和其它特性有所关注.本文列举了微波用印制板材料的一些主要参数,如介电常数、介质损耗、热膨胀系数、介电常数对热的变化等,旨在帮助设计师...
  • 作者: 王忠林 王英章 高中涛
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  20-24
    摘要: 本文根据印制电路板数控钻床高精度、短行程、高速进给微小孔加工的特点,对印制电路板数控钻床的精度影响因素作了较为全面的分析,其中,既有影响机床精度的因素,如定位精度、动态特性、主轴动态精度与刚...
  • 作者: 张伯兴
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  25-30
    摘要: 本文主要介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素.
  • 作者: 吴江浩
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  31-33
    摘要: 本文分析了液态感光油墨脱落的原因,并提出了相应的对策.
  • 作者: 廖蔚峰 陈志传
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  34-35
    摘要: 研制了一种适合PCB生产使用的常温下工作的化学退镍液.
  • 作者: 辜信实
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  36-38
    摘要: 本文简要介绍用于制造挠性覆铜板的精密涂布机的组成、特点和功能.
  • 作者: 杨邦朝 顾永莲
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  39-43,64
    摘要: 目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI.本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  44-48
    摘要: 概述了PWB用户要求的可靠性评价项目,不良PWB事例及其解决方法.
  • 作者: 李小明 杨峰
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  49-50,57
    摘要: 本文主要讨论CAF测试的原理、方法以及对测试和试验设备的要求.
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  51-54,70
    摘要: BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体...
  • 作者: 杨峰
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  55-57
    摘要: 本文叙述了焊点失效的机理和热循环对焊点可靠性的影响.
  • 作者: 陈晔昕
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  58-59,68
    摘要: 随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  60-64
    摘要: 概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术.
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  65-66
    摘要: 本文主要介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等.
  • 作者: 苏文尔
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  67-68
    摘要: 作者从小故事中叙述了降低成本,务必从整体意义上去考虑的观点.
  • 20. 偏离
    作者: 苏文尔
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  69-70
    摘要: 故事描述人物关小春从购买一条特价的裤子事情中,引起对偏离问题的思索.
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2004年10期
    页码:  71-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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