内存芯片封装技术的发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 内存 芯片 封装 薄型小尺寸封装 芯片级封装 晶圆级芯片封装
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 65-66
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 1839字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.10.018

摘要

本文主要介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0