温度对焊点可靠性的影响

• 作者: 杨峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 热循环 可靠性 焊接点
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 2799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.10.015

摘要

本文叙述了焊点失效的机理和热循环对焊点可靠性的影响.