BGA焊点的质量控制

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 球栅阵列封装 焊点 X射线 质量控制
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 51-54,70
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 4198字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.10.014

摘要

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0