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印制电路信息2005年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证.
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92. 散热型挠性线路板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 介绍一种散热性能优异的散热材料--セラックa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能.
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93. 挠性印制板整卷贴膜工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 主要阐述挠性印制板用普通设备整卷生产的新工艺.
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94. FCB基板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 概述了FCB基板的开发背景、构造、可靠性评价、应用领域和未来发展.
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95. PDCA在质量信息管理中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 主要论述质量信息对质量管理活动的重要性以及如何把PDCA循环应用到质量信息管理中.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质--反应润湿,可...
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97. 贴片机视觉对位系统刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分,对贴片机图像处理原理及结构进行了介绍,并阐述了如何评估视觉系统.
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98. 爬梯级的人刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 故事讲述通过等级的设立以及考核、评级的办法,调动了员工的积极性,说明人理想、希望、幻想等往往可以转化为动力.
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99. 文献与摘要(45)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要：
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100. 表面张力在PCB生产中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 概述了表面张力在PCB生产过程中的作用.
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101. 挑战·协调·合作刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
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103. 下一代环保PCB产品应用技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 备受全球关注的WEEE/RoHS法案将于2006年7月1日正式生效,文章从原材料、制程管控及SMT后封装三个方面,多视角的分析下一代PCB环保产品,如何去满足日趋严格的环保技术要求.
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104. 无卤、无铅与印制电路板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考.
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105. "无铅"覆铜板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
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106. FPC用电解铜箔--HL铜箔刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 概述了离延伸率和纸纵断面铜箔--HL铜箔的开发.HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC.
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107. 浅谈印制电路板特性阻抗的设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求.
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108. 印制板设计与制作工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设...
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109. 去钻污的方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响.
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110. 硫酸铜浓度对微蚀速率的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 详细分析了硫酸铜浓度对过硫酸钠体系微蚀速率的影响,并对其机理进行了探讨.
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111. 塞孔与整平新技术之探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备.
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112. 碱性蚀刻的过程控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 碱性蚀刻的目的是去除印制板导体层表面的金属保护层.但蚀刻的影响因素很多,如果控制不当,会造成严重的侧蚀.针对碱性蚀刻的问题,讨论了一些关键的处理参数和控制,如pH值、铜和氯化物的含量、温度、...
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113. 在手机上应用ALIVH技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介绍了ALIVH技术以及在手机上的应用.
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114. 用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化,对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 概述了适应高精细和高性能的FPC技术--MPFI技术.MPFI技术由加成法技术、树脂蚀刻技术和薄膜绝缘涂覆技术等三种核心技术组成.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 概述了IST作为对印制电路板过孔和互连可靠性的一种测试手段的发展历史,测试条件和数据分析方法,展望了其今后的研究方向.
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117. 环境管理及其对PCB成本控制的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 主要探讨环境管理的原则和精神、环境管理成本以及其对建立和实施环境管理体系的组织运营成本的影响,特别是对PCB制造企业的成本控制的影响.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理,就如何提高过程质量控制手段,满足成品率稳步提升作了详尽的介绍.
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119. 培训刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 阿明从象棋比赛中,领悟到因人施教的道理,并在培训新员工中加以运用,取得了较好的培训效果.
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120. 文献与摘要(46)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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