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印制电路信息2016年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 实现良好开局刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 根据有关文献资料归纳2015年印制电路技术热点.印制电路板技术突出在高频高速化、轻薄小型高密度化、大功率高耐热化和绿色生产低成本化,对这四方面作陈述.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 本文首先分析了目前全球PCB产业的总体状况,各国家/地区PCB的产值、占有率;之后排列了2014年全球产值超过1亿美元的百强PCB企业,和各国家/地区在全球百强企业中的表现特点、发展趋势;最...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 随着我国4G网络的逐步覆盖,用于4G产品中的高层、高阶HDI线路板成为众多线路板制造厂商的重点攻关对象.结合我公司制作4G产品的实际情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以供参考.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀.本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 本文从印制电路板钻孔用盖板材料的作用出发,介绍了目前市场上几种重要盖板产品的特性及其研究现状,并对未来盖板材料的发展进展望.
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8. 高可靠性铝基板的制作刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 本文对高可靠性铝基板的试验要求和控制要点进行简单的阐述.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 研发设计了一种特殊压接孔工艺的产品:通孔和盲孔同时进行双面压接工艺,解决了当前背板产品尺寸越来越大的尺寸局限性难题,有效提高了压接面积,从高层数和高板厚方面进行了一定空间的拓展.但也带来了P...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 随着电子技术应用的高速发展及对信号的完整性要求,板边插头演变成了分段式设计.分段是指在金手指导体的中间区域断开,由于其工艺的特殊性,在生产加工时容易出现锯齿、金面不良、渗镀金、毛边大等问题....
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11. 分段高频连接器PCB生产控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 对于分段高频连接器PCB产品,传统工艺生产存在板边插头引线残留、斜边后露铜以及镀金后分断位置肩挑长度太长的问题.从设计源头出发,配合生产新进设备以及新的原物料,重新设定生产流程,使得板边插头...
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12. 埋置元件平面度检测方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 随着电子信息行业的高速发展,PCB行业随之出现各类特殊的设计,如埋置元件PCB设计.埋置元件平面度对产品功能影响较大,所以需对其平面度进行监控.本文主要讲述埋置元件平面度的测量基本原理,并从...
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13. 外形尺寸高精度产品的实现分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 笔者于2014年发表《PCB尺寸精度影响因素分析》论文,其中详细分析了PCB产品外形尺寸精度的各影响因素及提升方向.在此基础之上,本文将继续深入研究尺寸精度的影响因素,讨论外形高精度产品边到...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势.本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品的关键制作技术.
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15. 一种降低PCB成本的控制方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要：
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16. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年1期页码:摘要：
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17. 金猴献端刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要：
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18. 一种新的FCCL制造方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 一种新的“离子注入/电镀法”已被开发，用来制造高性能薄型化双面无胶挠性覆铜板。该法是在高分子薄膜材料（如PI）上先用离子注入工艺直接沉积金属过渡层，再电镀增厚铜层，可制作1 mm～12 mm...
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19. 浅析半刚挠板的制作研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 近年来出现了一种既可以实现一定的挠折性能且加工相对简单、成本较低的新型产品设计，即半刚挠板，满足了对挠折性能及成本的设计需求。本文主要从半刚挠板的材料选择、余厚控制、弯曲角度大小、不同工序制...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介，其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例，运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱，从材料种...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料，研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率，介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度...
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22. 覆铜板表面油点缺陷探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 覆铜板表面油状污点，是覆铜板表观的重要缺陷，此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识，从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成，并探讨解决方法。
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23. 覆铜板尺寸稳定性测试方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析，提出一种新的尺寸稳定性评估方法，并通过测试样品和...
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24. 覆铜板热导率测试方法的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 热导率是覆铜板基材的一项特性指标，但是由于测试方法的不同，同个样品其热导率的数据也会有差异。本文对主要的导热测试方法进行了介绍，同时采用不同的热导率测试方法对不同结构的覆铜板进行检测，并得到...
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25. 树脂塞孔流程优化探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在印制电路板生产过程中，客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求，在生产过程中，往往是先经过一次板电后，再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验，探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔，再经板面减铜...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 消费类电子产品如电视机主板和显示器主板一般是用双面或四层印制板。考虑到成本的因素，阻焊印刷塞孔使用的油墨与表面印刷所使用的油墨是相同的，必须保证塞孔的完整性，否则在后制程的OSP环节就会出现...
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27. 水平线烘干能力的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在PCB制作过程中都会有水洗或者酸碱洗，烘干的任务是去除线路板表面的水分。PCB制作中，许多品质问题都与PCB的烘干有直接或间接的关系。如：内层前处理烘干不良，会引起贴膜起泡，曝光不良；DE...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在铜表面化学镀覆一层镍，再进行化学镀镍钯合金层，研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响，得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜、结合力测试、中性盐雾试验等...
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29. 一种新型表面处理OM工艺初探刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 本文主要针对电路板行业中一种新型表面处理OM(Organic Matal)进行初步研究。对OM表面处理特点、应用、工艺流程等方面与化镍金、OSP进行对比分析，同时对其可靠性也进行对比测试研究...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 本文介绍选择化学镍金板焊接失效案例，通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证，最后提出有效改善措施。
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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