选择性化金PCB焊点失效分析及改善

• 作者: 刘长春 王京华 高团芬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 选择性化金 焊点失效 镍腐蚀 有机保焊膜
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1784字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍选择化学镍金板焊接失效案例，通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证，最后提出有效改善措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高团芬		7	1	1.0	1.0
2	刘长春		3	1	1.0	1.0
3	王京华		3	1	1.0	1.0