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印制电路信息2021年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 对于天线基站有PIM要求的移相器板,无成熟的工艺方法,生产的每一个阶段都需要投入大量的人力物力,过程难以管控,成品率极低.本文主要介绍此类型产品在生产过程中遇到的困难及解决方法,提高成品率.
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122. 平板变压器用印制电路板的绕组电阻控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 平板变压器已经在充电头领域普遍应用,平板变压器内的绕组采用PCB叠绕线路取代传统绕组.PCB实际制作过程中随着制程的变化,会造成PCB绕组电阻的变化.文章通过对PCB生产中影响电阻的异常问题...
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123. 谈一种埋置铝基板的塞孔方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大.埋置铝基板,需要重点管控的是...
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124. 一种特殊盲槽多层印制板制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 针对盲槽底部印阻焊和正反面均开盲槽的特殊盲槽板,本文通过对比分析制定更加优化的制作方案:通过层压前槽底印阻焊,贴高温胶带实现阻胶,然后层压后采用数控盲捞的方法开盲槽.既能保证板面平整,又能实...
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125. 印制电路板铣切成型中细长条板断裂的改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 0 前言 在印制电路板(PCB)制造行业,PCB成型主要为数控铣切及模冲工艺两种方式.本文就PCB工艺边或单元内细长条板数控铣板时改善易断裂问题进行了探讨.当细长条尺寸无固定支撑,铣板时受...
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126. 新产品新技术(170)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要：
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127. 文献摘要(235)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 介绍NTI发布的2020年世界顶级印制电路板制造商排名,比较中国印制电路产业规模情况,说明中国PCB制造业越来越大.
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129. 高精度线路制作影响因素分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 文章针对线路制作精度的影响因素做了相关分析,并根据各因素的影响程度对线路精度制作能力进行理论推导,对于高精度线路制作改善方向有一定的参考价值.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 介绍两级墨盒压力控制技术如何应用于印制电路板用字符喷印机、提升字符喷印机的喷印品质.该两级墨盒压力控制技术通过两级墨盒的运用加上精确的压力控制,解决了字符喷印机普遍存在的供墨不足等问题,可以...
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131. 替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过...
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132. 印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍.文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验...
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133. PECVD在挠性电路板防护中的应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 随着挠性电路板应用领域的增多,使用环境和可靠性要求越来越高,尤其是在耐腐蚀性方面提出了更高的要求.本文通过PECVD的方式在挠性电路板金面沉积一层纳米聚合物薄膜形成防护膜,以此来提高金面的耐...
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134. 厚铜印制板使用电镀加厚基铜的可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 当客户要求完成铜厚0.14 mm及以上的印制板时,直接使用常规厚度铜箔作为基底.为保证厚铜印制板使用电镀法加厚基铜制作的产品的可靠性,本文通过识别使用电镀法加厚基铜方式的主要可靠性风险,并基...
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135. 谈特种热电分离PCB铜基板制作刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 热电分离PCB主要是通电与导热分离,互不相关,在高导热方面具有独特的效果,应用领域主要在汽车上;其制作工艺复杂,难度非常大,要求的尺寸、形状独特,文章介绍了特种热电分离PCB的制作及控制要点...
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136. 谈AI技术在AOI中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 在印制板制程中广泛应用在线AOI设备进行图形质量检测时,如何提升昂贵的在线AOI设备的使用效率,以及如何在AOI运作过程中应用AI图像识别技术来提高检测效率,成为一个重要课题.本文主要通过分...
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137. 印制电路板互联电阻与环境因素的相关性分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 文章比较了印制电路板互联电阻受温度及振动的影响程度,分别在低温条件、高温条件、振动条件及综合应力条件下对印制电路板不同测试网络的互联电阻进行实时在线检测,观察互联电阻与不同环境因素之间的关系...
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138. 四线测试机检测锂电池保护板焊盘内阻刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 锂电池保护板主要是针对可充电起保护作用的电路板.焊盘内阻对锂电池有非常重要的影响,内阻高放电时电池发热会严重,过程中损耗功率也高.传统的测量锂电池保护板的方法都是采用低阻测量仪进行手动低效率...
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139. 触摸屏和PLC在中央集尘系统中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 在传统的接触器控制电路中工作量增加、维修费用上升,我们应用了触摸屏和PLC代替传统的接触器控制,减少了电器元件,降低了生产和维护成本,同时对中央集尘系统的运行进行了保护.
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140. 铝芯双面板树脂填胶工艺探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通.以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳...
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141. 线圈板无销钉定位铣切成型技术探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 为提升PCB排版利用率,节约成本,线圈板单PCS出货成型无定位PIN加工,我厂内974-137线圈板单片全部是倒扣形,排版利用率达69.83％,如按正常排版设计排版利用率仅65％,浪费成本....
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142. 新产品新技术(171)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要： 喷墨打印技术用于电子纺织品生产 North Carolina State大学的研究人员在聚酯织物上印刷导电油墨层,制成可用于可穿戴设备的电子纺织品,他们将柔性电子行业常见的技术推广到纺织制...
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143. 文献摘要(236)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年9期页码:摘要：
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144. 从印制电路板产品类型分布评价技术水平刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年10期页码:摘要： 文章以WECC报告的2020年全球印制电路板数据为基础,分析不同类型产品技术水平,评价世界各地的印制电路板制造技术水平.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年10期页码:摘要： 印制板生产的精准投料直接影响生产成本.文章采用机器学习的方法对投料预大率问题建模,得到预测模型的基线.再选取合适的特征工程与模型调优方法对基线进行优化,降低预测模型的均方误差.并将算法封装于...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年10期页码:摘要： 作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素.文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充...
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147. 过孔残根对信号完整性的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年10期页码:摘要： 印制板上信号传输的高速化要求高效与低损耗,传输速率和频率的提高进一步加大了信号的损耗.内层带状线加通孔过孔的设计是最常见的一种信号传输模式.本文主要研究高速产品设计时内层信号线过孔时对阻抗以...
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148. 阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年10期页码:摘要： 阻焊前处理的选择以及不同介电常数油墨的选择,是影响通信类印制电路板信号完整性的一个比较重要的因素.文章研究了三种不同的阻焊前处理对电路板外层损耗的影响,并且比较了六款不同的介电常数的阻焊油墨...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年10期页码:摘要： 印制电路板加工过程中需要采用烘板工艺解决水分对产品的影响,但使用聚四氟乙烯基材生产时,高温烘板(200℃/1 h)后存在剥离强度失效问题.经过考察确定原因为:与基材结合的铜箔处理剂在高温下容...
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150. 覆铜板表面树脂层厚度测量方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年10期页码:摘要： 覆铜板或印制电路板基材的表面树脂层,其厚度可能会一定程度上影响覆铜板或印制板的相关基材特性或绝缘可靠性.文章在常规垂直切片的基础上,通过优化预制样方式并结合样品评估和验证,确认较为简便的获得...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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