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多芯片组件
热分析
有限元
ANSYS
结温
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多芯片组件
Fourier
Non-Fourier
有限差分法
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 多芯片组件的应用现状
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 多芯片组件 封装 应用
年,卷(期) 1996,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-18,34
页数 10页 分类号 TN605
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 骆丹 4 0 0.0 0.0
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参考文献  (0)
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1996(0)
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研究主题发展历程
节点文献
多芯片组件
封装
应用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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