基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
反应离子刻蚀硅槽工艺研究
硅槽刻蚀
氯气
溴化氢
反应离子刻蚀
光电继电器
硅电容
用于MEMS器件制造的深反应离子刻蚀设备
微电子机械系统
深反应离子
刻蚀
控制
设备
硅的反应离子刻蚀实验研究
反应离子刻蚀
刻蚀速率
选择比
均匀性
硅的反应离子刻蚀工艺参数研究
反应离子刻蚀
刻蚀速率
优化工艺参数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 HBr反应离子刻蚀米硅深槽
来源期刊 西安电子科技大学学报 学科 工学
关键词 反应离子刻蚀 硅深槽 溴化氢 集成电路工艺
年,卷(期) 1998,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 76-78
页数 3页 分类号 TN405.983
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1998(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
反应离子刻蚀
硅深槽
溴化氢
集成电路工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-2400
61-1076/TN
西安市太白南路2号349信箱
chi
出版文献量(篇)
4652
总下载数(次)
5
总被引数(次)
38780
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导