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摘要:
氧化层的经时击穿是集成电路中一个非常重要的问题.从理论上分析了氧化层经时击穿的电子俘获击穿机理,给出了相关的物理模型,同时指出了一些物理模型中存在的问题,为进一步研究氧化层的经时击穿机理及氧化层经时击穿可靠性的建模提供了理论依据.
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文献信息
篇名 薄栅介质的电子俘获击穿机理及物理模型
来源期刊 西安电子科技大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 氧化层经时击穿 电子陷阱 击穿机理
年,卷(期) 1999,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 610-613
页数 分类号 TN306
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2400.1999.05.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郝跃 西安电子科技大学微电子研究所 312 1866 17.0 25.0
2 刘红侠 西安电子科技大学微电子研究所 91 434 10.0 15.0
传播情况
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引文网络
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
氧化层经时击穿
电子陷阱
击穿机理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-2400
61-1076/TN
西安市太白南路2号349信箱
chi
出版文献量(篇)
4652
总下载数(次)
5
总被引数(次)
38780
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