多芯片组件的热控制

• 作者: 孙承永 杜磊
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 MCM 热控制系统 散热 系统可靠性
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。MCM的散热途径可分为内、外两部分，文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法，并提供了工业中实用热控制系统的概貌，着重考察了某些设计的热控制特色。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜磊		99	486	13.0	18.0
2	孙承永		26	2	1.0	1.0