SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化

• 作者: 孙志国 杜黎光 盛玫 罗乐 肖克来提
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu钎料 金属间化合物 表面贴装 时效 热循环
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 439-444
• 页数: 6页
• 分类号: TG425.1|TG111.91
• 字数: 4127字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2001.04.022

摘要

研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗乐	中国科学院上海冶金研究所	42	263	9.0	14.0
2	孙志国	中国科学院上海冶金研究所	9	95	5.0	9.0
3	肖克来提	中国科学院上海冶金研究所	3	50	2.0	3.0
4	杜黎光	中国科学院上海冶金研究所	2	50	2.0	2.0
5	盛玫	中国科学院上海冶金研究所	2	50	2.0	2.0