热循环过程中焊点残余应变的研究

• 作者: 陈国海 马莒生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 材料检测与分析技术 焊点 热循环 应变
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TN401
• 字数: 2709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.11.013

摘要

采用激光云纹干涉法,测量了不同热循环规范下焊点内的残余应变分布及最后失效的的焊点内最大的累积残余应变(即累积塑性变形),结果表明:材料热膨胀系数的不匹配导致焊点中存在很大的剪切变形,而且焊点内的残余应变的分布是很不均匀的;对应于同一种焊料,不同的热循环规范下焊点失效时的累积塑性变形基本上相同,可以认为对于焊点来说,失效时的累积塑性变形是一个常数,这可以作为热循环过程中焊点失效的判据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国海	清华大学材料科学与工程系	9	237	7.0	9.0
2	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0