深亚微米集成电路制造工艺设计与仿真系统TSUPREM发展与现状

• 作者: 王冬青 邢爱堂 陈景标 靳梅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: TSUPREM-4 集成电路制造工艺 工艺仿真
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 33-34
• 页数: 2页
• 分类号: TN386
• 字数: 3051字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.04.015

摘要

结合集成电路制造工艺仿真系统TSUPREM的发展历史,回顾了集成电路工艺仿真技术的发展,并着重介绍了Avanti公司的深亚微米工艺仿真系统TSUPREM-4 1999.4.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈景标	北京大学电子学系	14	28	4.0	5.0
2	邢爱堂	山东大学南校区电子工程系	1	1	1.0	1.0
3	靳梅	山东大学学术交流中心	2	6	1.0	2.0
4	王冬青		2	2	1.0	1.0