硅单晶片研磨液的研究

• 作者: 刘玉岭 孙光英 檀柏梅 蒋建国
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 研磨液 悬浮 金属离子 颗粒吸附 表面活性剂
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 431-433
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2001.06.008

摘要

论述了研磨液在硅单晶片加工中所起的重要作用以及当今国内外研磨液的发展状况,通过实验研究有效地解决了目前研磨液存在的悬浮、金属离子的去除及表面颗粒吸附问题,并对研磨液的污染及其净化处理进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅	河北工业大学微电子研究所	85	534	13.0	18.0
2	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
3	孙光英	河北工业大学微电子研究所	1	19	1.0	1.0
4	蒋建国	河北工业大学微电子研究所	1	19	1.0	1.0