SU-8胶与基底结合特性的实验研究

• 作者: 丁桂甫 刘景全 朱军 杨春生 蔡炳初 赵小林 陈迪
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: SU-8胶 高深宽比 UV-LIGA 结合性 微机电系统
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 光子束技术
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TP271+.4
• 字数: 2651字
• 语种: 中文

摘要

SU-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶.它适于制作超厚、高深宽比的MEMS微结构.为电铸出金属微结构,通常需要采用金属基底.但SU-8胶对金属基底的结合力通常不好,因而限制了其深宽比的提高.从SU-8胶与基底的浸润性、基底表面粗糙度以及基底对近紫外光的折射特性入手,对SU-8胶与基底的结合力进行分析,首次指出:在近紫外光的折射率高的基底与SU-8胶有很好的结合性.经实验得出经过氧化处理的Ti片与SU-8胶结合性强.这有利于为MEMS提供低成本、高深宽比的金属微结构.