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研究主题发展历程
节点文献
倒装芯片
焊料凸点
防裂缝脖套
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
主办单位：
中国兵器工业第214研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
大16开
出版地：
安徽省蚌埠市06信箱
邮发代号：
创刊时间：
1983
语种：
chi
出版文献量（篇）
868
总下载数（次）
16
总被引数（次）
1121
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