CuW/Cu整体触头气孔缺陷的消除

• 作者: 范莉
• 来源期刊: 江苏电器
• 学科: 工学
• 关键词: CuW/Cu整体触头 试验 探讨
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TM5
• 字数: 1911字
• 语种: 中文

摘要

研制了CuW／Cu整体触头的加工工艺，同时探讨改善熔渗质量、消除熔渗气孔的方法，并对采用不同工艺制造CuW／Cu整体触头在性能和显微组织上作了对比分析。结果表明：采用氢气保护熔渗，并真空除气工艺研制的CuW／Cu整体触头密度达到理论密度的99％～100％，硬度、电阻率达到和超过国外相关标准规定的技术指标。在空气断路器、SF_6断路器上得到使用，能满足使用要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范莉		13	71	5.0	8.0