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IR全新双FETKY组合封装器件
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摘要：
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声表面波器件封装电磁互通效应的研究
声表面波
梯形谐振滤波器
封装效应
芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法
芯片叠层封装
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用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析
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期刊影响力
电子质量
主办单位：
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-0107
CN：
44-1038/TN
开本：
大16开
出版地：
广州市五羊新城广兴花园32号一层
邮发代号：
46-39
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
7058
总下载数（次）
32
总被引数（次）
15176
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