N等离子体基注渗方法研究

• 作者: 夏立芳 孙跃 董学军
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 升温离子注入 等离子体 工艺 微观组织
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 沈阳真空技术研究所所庆专栏
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TG142.2
• 字数: 2810字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-0322.2003.03.013

摘要

等离子体基注渗技术在材料表面改性中具有极为重要的应用,本文报道了一种实现恒温条件的N等离子体基注渗的工艺方法,利用该方法可以根据工艺研究需要,实现注渗剂量、注渗能量(加速电压)和注渗温度单一参数调节,为等离子体体基注渗工艺的优化提供了一种切实可行的研究方法.利用本文提出的工艺方法,对纯铁进行了各种温度下的N离子注渗.结果表明,处理过程中,可依据工艺设计,单参数大范围改变注渗电压或注渗恒温温度,温度波动很小,离子注入层厚度得到明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏立芳	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	48	772	16.0	26.0
2	孙跃	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	41	374	12.0	17.0
3	董学军		1	4	1.0	1.0