论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 金属学与金属工艺期刊 \
- 稀有金属期刊 \
电子封装用导电丝材料及发展
电子封装用导电丝材料及发展
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料, 包括金丝、铜丝和铝丝. 对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进行了详细介绍; 介绍了铜丝的几种主要工艺; 并对铝丝进行概括介绍.
推荐文章
电子封装材料及其技术发展状况
电子封装材料
基板
性能
发展状况
金属封装用低阻复合丝研制
30CrMnSiA/Cu
复合丝
性能
电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
各向异性导电胶膜
电子封装
性能
研究进展
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (3)
参考文献 (5)
节点文献
引证文献 (51)
同被引文献 (49)
二级引证文献 (225)
1994(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2001(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2002(2)
- 参考文献（2）
- 二级参考文献（0）
2003(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2003(1)
- 参考文献(1)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2004(2)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（0）
2005(11)
- 引证文献（5）
- 二级引证文献（6）
2006(15)
- 引证文献（8）
- 二级引证文献（7）
2007(15)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（13）
2008(15)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（14）
2009(18)
- 引证文献（3）
- 二级引证文献（15）
2010(9)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（8）
2011(19)
- 引证文献（7）
- 二级引证文献（12）
2012(13)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（11）
2013(19)
- 引证文献（6）
- 二级引证文献（13）
2014(20)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（18）
2015(15)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（13）
2016(11)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（10）
2017(21)
- 引证文献（3）
- 二级引证文献（18）
2018(21)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（19）
2019(32)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（30）
2020(19)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（17）
研究主题发展历程
节点文献
电子封装
引线键合
金丝
铜丝
铝丝
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
稀有金属
主办单位：
北京有色金属研究总院
出版周期：
月刊
ISSN：
0258-7076
CN：
11-2111/TF
开本：
大16开
出版地：
北京新街口外大街2号
邮发代号：
82-167
创刊时间：
1977
语种：
chi
出版文献量（篇）
4172
总下载数（次）
13
总被引数（次）
39184
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
稀有金属2022
稀有金属2021
稀有金属2020
稀有金属2019
稀有金属2018
稀有金属2017
稀有金属2016
稀有金属2015
稀有金属2014
稀有金属2013
稀有金属2012
稀有金属2011
稀有金属2010
稀有金属2009
稀有金属2008
稀有金属2007
稀有金属2006
稀有金属2005
稀有金属2004
稀有金属2003
稀有金属2002
稀有金属2001
稀有金属2000
稀有金属1999
稀有金属1998
