提高焊膏印刷质量的工艺改进

• 作者: 杨晓渝
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏印刷 表面贴装技术 合金焊料粉末
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 419-421
• 页数: 3页
• 分类号: TN452
• 字数: 2869字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2003.05.014

摘要

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响.文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晓渝	中国电子科技集团公司第二十四研究所	1	5	1.0	1.0