抗性淀粉糊化规律的研究

• 作者: 梁世中 蹇华丽 高群玉
• 来源期刊: 食品科技
• 学科: 工学
• 关键词: 抗性淀粉 DSC 糊化温度 糊化焓
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 食品技术
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TS236.9
• 字数: 2546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9989.2003.05.005

摘要

采用差示扫描量热分析技术(DSC)对原淀粉及各抗性淀粉样品的糊化温度及糊化热效应进行了测试和研究.DSC吸热曲线显示,经处理过的样品晶体完全不同于原淀粉晶体.抗性淀粉的吸热曲线除了在85℃左右出现一个小峰外,在125℃左右又开始出现吸热峰,相变高峰温度约在155℃.随着样品中抗性淀粉含量的升高,曲线中第二吸热峰的相变焓逐渐升高,相变高峰温度也遵循同样的规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高群玉	华南理工大学食品与生物工程学院	126	1847	24.0	35.0
2	梁世中	华南理工大学食品与生物工程学院	242	3826	29.0	48.0
3	蹇华丽	华南理工大学食品与生物工程学院	11	252	8.0	11.0