MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 谯锴
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀制备凸点下金属层 凸点制备与转移 压力传感器
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 敏感元器件
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TG113
• 字数: 3113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.05.007

摘要

介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal, UBM)和凸点(Bump)的制备工艺.其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上.为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验.结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料学院	79	771	16.0	24.0
2	吴丰顺	华中科技大学材料学院	70	604	15.0	21.0
3	谯锴	华中科技大学材料学院	3	61	1.0	3.0