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摘要:
我们发现有两大轮子推动着半导体产业链向前发展,一是不断缩小特征尺寸,二是不断扩大晶圆尺寸.
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文献信息
篇名 推动半导体产业链发展的两大轮子
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 半导体产业链 特征尺寸 晶圆尺寸
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目 趋势与展望
研究方向 页码范围 25-26,42
页数 3页 分类号 TN3
字数 3423字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.05.007
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研究主题发展历程
节点文献
半导体产业链
特征尺寸
晶圆尺寸
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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