微电子封装用复合材料导热系数预测模型

• 作者: 陈建军 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 微电子封装 复合材料 导热系数 预测模型
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

集成电路的高速度、高集成和低成本导致微电子元件内部热量的显著增加。所有的电子元件都产生一定的热量，而一个典型的微处理器，尤其是高性能或高频率的IC，目前功率耗散超过60W，到2005年将达到100W。在高温下元件的可靠性将随着温度的升高而成指数地显著降低，元件经常用聚合物以底充胶的形式来

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建军		326	3226	26.0	40.0
2	马孝松		19	33	4.0	5.0