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焊点强度之简易失效分析法
焊点强度之简易失效分析法
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摘要：
SMT焊点（Solder Joint）度之失效分析(Failure Analysis或译故障分析）方法甚多，然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊点而言，多半属于破坏性的事后研判。常见者如推球式的剪力试验(Ball Shear Test或称侧推剪力试验），对完工组装板的三点弯折或四点弯折试验，正面直接拉力之撕裂试验等：即使事后发现了断口
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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语种：
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3103
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