高性能移动电话音频功率放大芯片分析与设计

• 作者: 冯全源 李建龙
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 全差分折叠 共源共栅 运算放大器 电源抑制比 音频功率放大
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 379-381,385
• 页数: 4页
• 分类号: TN722.7+5
• 字数: 1817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2005.04.014

摘要

文章成功地将一种全差分折叠式共源共栅运算放大器结构应用于移动电话音频功率放大芯片的设计中.仿真表明,该音频功率放大芯片的电源抑制比(PSRR)在20 Hz ～20 kHz频段始终高于60 dB;尤其是在217 Hz的频率上,其PSRR值达到了82 dB.该设计提高了音频芯片的抗电源噪声能力,改善了通话语音质量.芯片采用华润上华(CSMC) 0.6 μm、3.3 V/5 V电源电压、2层多晶2层金属CMOS工艺制造.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯全源	西南交通大学微电子研究所	261	1853	19.0	26.0
2	李建龙	西南交通大学微电子研究所	4	12	2.0	3.0