正硅酸乙酯对杂化膜纳米力学性能的影响

• 作者: 余大书 孙德智 孙科军 张兴文 胡立江
• 来源期刊: 哈尔滨工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倍半硅氧烷 正硅酸乙酯 有机无机杂化膜 纳米力学压痕 纳米力学性能
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 463-466
• 页数: 4页
• 分类号: TQ314.2
• 字数: 2157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0367-6234.2005.04.010

摘要

分别采用溶胶-凝胶方法,以三种硅烷偶联剂GPMS、MPMS和VMS为前驱体,调节TEOS与硅烷偶联剂的比例,合成了三类典型的不同TEOS含量的倍半硅氧烷杂化膜.通过MTS Nano Indenter XP系统进行纳米压痕检测,讨论了不同TEOS含量对涂层的纳米力学性能的影响.由测试结果可知,TEOS影响杂化膜的硬度和模量,质量分数为20%TEOS的MPMS杂化膜显示了最佳的综合力学性能,硬度为0.51 GPa、模量为9.04GPa、脆性指数为0.056.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙德智	哈尔滨工业大学环境科学与工程系	116	2357	25.0	41.0
2	张兴文	哈尔滨工业大学应用化学系	23	197	9.0	13.0
6	胡立江	哈尔滨工业大学应用化学系	14	171	8.0	13.0
7	余大书	天津师范大学物理与电子信息学院	25	66	4.0	6.0
8	孙科军	哈尔滨工业大学应用化学系	2	8	2.0	2.0