If 2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 市场竞争 无铅工艺 制造厂商 电子工业 中国 才能 例外 免清洗助焊剂 表面贴装
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94

摘要

针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一，当然也不例外。