SnAgCu/Cu和SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点高温存贮试验分析

• 作者: 王旭艳 禹胜林 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 抗剪强度 SnAgCu钎料 焊点 高温存贮
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 2045字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.12.017

摘要

研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点在高温存贮试验条件下抗剪强度的变化规律.结果表明,SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点抗剪强度随保温时间的延长降低,SnAgCu/Cu焊点的抗剪强度高于SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的抗剪强度.SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的断口形貌分析表明,断裂大多数都发生在贴装元件端头金属化层内,少数发生在钎料与焊盘的界面以及焊点内部.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	禹胜林		16	168	7.0	12.0
3	王旭艳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	26	3.0	3.0