水性粘合剂在电子陶瓷流延成型中的应用

• 作者: 姚卿敏 曹秀华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 水性粘合剂 综述 流延成型 电子陶瓷 MLCC
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 57-59,62
• 页数: 4页
• 分类号: TN6|TQ31
• 字数: 4738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.06.018

摘要

总结了水性粘合剂的种类,分散形态,及其物理化学性质,如黏度、分子量、玻化温度等对电子陶瓷流延成型的影响,阐明了水性粘合剂对陶瓷浆料的稳定机理.从环保和MLCC高性能化的角度出发,指出采用水基流延的必然趋势,其重要研究方向在于提高水基流延的膜片强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹秀华		1	17	1.0	1.0
2	姚卿敏		1	17	1.0	1.0