半导体工业中的盒形件Gehause粉末注射成形工艺研究

• 作者: 张驰 胡红军
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 盒形件 粉末 粘结剂 注射成形 烧结
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 60-63,72
• 页数: 5页
• 分类号: TF124
• 字数: 3956字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.06.016

摘要

分析了半导体工业上盒形件Gehause的工艺结构及特点,通过金属粉末注射成形(MIM)工艺优化和采用研发的粘结剂系统,用SPC技术控制注射成型工艺参数与注射件重量,烧结后得到的盒形件Gehause产品在尺寸精度、性能等方面均满足要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张驰	重庆工学院材料科学与工程学院	19	152	7.0	12.0
2	胡红军	重庆工学院材料科学与工程学院	36	409	10.0	19.0