CMOS工艺中钨的化学机械抛光技术

• 作者: 张映斌 李炳宗 赵枫
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路互连 钨化学机械抛光 钨插塞 凹陷 过蚀 钥孔现象
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4,24
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2862字
• 语种: 中文

摘要

介绍了深亚微米CMOS集成电路中研制的关键技术--钨化学机械抛光,比较了化学机械抛光技术与传统反应离子回刻法在金属层与层之间的垂直连接中的优缺点,并指出了钨化学机械抛光工艺中尚存的一些问题,最后对该工艺进行了总结与展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张映斌		1	2	1.0	1.0
2	赵枫		1	2	1.0	1.0
3	李炳宗		1	2	1.0	1.0