Ta-W合金的化学机械抛光实验研究

• 作者: 何建国 刘玉岭 戴晓静 舒行军 陶继忠
• 来源期刊: 精密制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 CMP抛光液 抛光速率
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TG5
• 字数: 2641字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-962X.2006.02.008

摘要

针对Ta-W合金材料圆薄片零件化学机械抛光工艺,设计了Ta-W合金材料CMP抛光液.采用单因素法,试验改变抛光液内组份的含量对抛光速率和抛光件表面质量的影响,以确定抛光液中各组分的最佳含量区间.找到化学作用与机械作用的最佳结合点,使两者的作用效果得到良好的匹配,才能获得高去除率、平面度好、无表面损伤的加工工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电机技术与材料研究所	263	1540	17.0	22.0