Ta-W合金的化学机械抛光实验研究

• 作者: 何建国 刘玉岭 戴晓静 舒行军 陶继忠
• 来源期刊: 中国工程物理研究院科技年报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 工艺实验 合金 薄片零件 机械加工 表面粗糙度 材料使用 面形精度
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 198-199
• 页数: 2页
• 分类号: TG661

摘要

随着技术的发展，难加工金属材料使用越来越多。例如，有一Ta-W合金圆薄片零件，其厚度小于0．5mm，直径与厚度之比大于100，零件的面形精度和表面粗糙度要求超过了常规机械加工所能达到的极限。为此，将化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术作为该类零件最后的精加工手段，进行了工艺实验研究。