Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究

• 作者: 何明敏 吴丰顺 吴懿平 安兵 张伟刚
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 无铅 金属间化合物 可靠性 回流焊 时效
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.08.009

摘要

Sn-Ag-Cu焊料目前是最有希望替代Pb-Sn合金的焊料.在回流焊过程和电子产品服役过程中,Sn-Ag-Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IMC)及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一.本文针对Sn-Ag-Cu焊料与Cu和Au/Ni/Cu界面形成的IMC,分析其回流和时效过程中IMC的变化规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料学院	79	771	16.0	24.0
3	吴丰顺	华中科技大学材料学院	70	604	15.0	21.0
5	安兵	华中科技大学材料学院	43	354	10.0	16.0
10	张伟刚	华中科技大学材料学院	5	50	4.0	5.0
11	何明敏	华中科技大学材料学院	1	16	1.0	1.0