溅射功率对直流磁控溅射Ti膜结构的影响

• 作者: 何智兵 卢铁城 吴卫东 唐永建 程丙勋 许华
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 物理学
• 关键词: 应力 六方晶型 直流磁控溅射 Ti膜 直流磁控溅射
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: ICF与激光等离子体
• 页码范围: 961-964
• 页数: 4页
• 分类号: O7
• 字数: 2725字
• 语种: 中文

摘要

采用直流磁控溅射方法制备了纯Ti膜,研究了不同功率下Ti膜的沉积速率、表面形貌及晶型结构,并对其应力进行了研究.研究表明:薄膜的沉积速率随溅射功率的增加而增加,当溅射功率为20 W时,原子力显微镜(AFM)图像显示Ti膜光洁、致密,均方根粗糙度最小可达0.9 nm.X射线衍射(XRD)分析表明薄膜的晶体结构为六方晶型,Ti膜应力先随溅射功率增大而增大,在60 W时达到最大值(为945.1 MPa),之后随溅射功率的增大有所减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐永建	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	281	2334	24.0	31.0
2	吴卫东	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	140	1087	18.0	26.0
3	许华	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	23	287	9.0	16.0
4	何智兵	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	46	212	7.0	11.0