微波电路中In/Au合金焊点的失效分析

• 作者: 包生祥 彭晶 杜之波 王艳芳 马丽丽
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: Au/In合金 焊点 微观结构 成分 浸润不良
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 766-769
• 页数: 4页
• 分类号: TB303
• 字数: 1355字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2007.03.010

摘要

本文针对微波电路元件焊接脱落问题,分析了In/Au合金焊点的微观结构及成分, 研究了In/Au芯片焊接的失效模式.找出了焊点脱落的主要原因:温度控制不当引起焊点的过热吃金或焊料的氧化引起的浸润不良,导致焊点的结合强度不够,致使焊点脱落.根据分析提出了严格控制温度及焊接时使用氮气保护的改进意见,较好的解决了In/Au合金焊接脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	52	181	7.0	10.0
2	马丽丽	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	18	62	4.0	7.0
3	杜之波	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	3	5	2.0	2.0
4	王艳芳	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	8	2.0	2.0
5	彭晶	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	10	42	3.0	6.0